半導(dǎo)體失效分析
協(xié)助企業(yè)把控良率,為質(zhì)量護(hù)航
一塊看似安靜的電路板,內(nèi)部其實(shí)可能上演著“植物生長”的奇觀?這就是CAF(導(dǎo)電陽極絲)現(xiàn)象。它是印刷電路板(PCB)中因電化學(xué)遷移引發(fā)的一種失效模式,銅離子在濕熱環(huán)境下會像"爬山虎"一樣沿著玻纖與樹脂的界面遷移并沉積,最終形成意想不到的導(dǎo)電通路,重則可能會讓整臺設(shè)備“罷工”。
在電子產(chǎn)品高度集成化的今天,印制電路板(PCB)的可靠性成為影響設(shè)備壽命的關(guān)鍵因素。隨著電子設(shè)備向高密度、微型化方向發(fā)展,CAF問題日益突出,已成為影響PCB長期可靠性的核心問題之一。
CAF 的 “誕生”:三個(gè)關(guān)鍵階段與影響因素
CAF的形成是一個(gè)復(fù)雜的電化學(xué)過程,可分為水分侵入、離子遷移和導(dǎo)電通道形成三個(gè)關(guān)鍵階段,其發(fā)生與環(huán)境條件、板材特性、工藝缺陷和設(shè)計(jì)缺陷密切相關(guān)。
三個(gè)關(guān)鍵階段的主要影響因素如下表所示:

哪些 “推手” 在加速 CAF 生成?
■ 環(huán)境條件
■ 板材特性
■ 工藝缺陷
■ 設(shè)計(jì)缺陷
CAF 失效有哪些類型?
按失效位置分類:

按失效機(jī)制分類:

案例:840 小時(shí)的 “失效追蹤”
某公司的 PCB 在 85% RH/85℃環(huán)境測試中,840小時(shí)后出現(xiàn)阻值下降,需分析失效原因。
分析步驟如下:
1. 從測試數(shù)據(jù)可知,失效板已形成穩(wěn)定導(dǎo)電通道。

2. 通過高阻測量,鎖定失效模塊。
3. 水平研磨尋找失效點(diǎn)。

4. 垂直研磨觀察失效點(diǎn),初步判定失效沿玻纖生長,屬于傳統(tǒng) CAF 失效形式,還需進(jìn)一步分析確認(rèn)根因。

5. 沿陽極絲橫切。


6. 電鏡觀察陽極絲剖面。

從電鏡圖片可以看出,遷移通道是玻纖之間的縫隙,推測原因可能是玻纖間樹脂浸潤不良或硅烷偶聯(lián)劑選擇不當(dāng),因失效率為 1/20,偶發(fā)性樹脂浸潤不良的可能性更高。
為什么要關(guān)注 CAF?
CAF 失效分析在電子制造和可靠性工程領(lǐng)域意義重大:
總之,CAF失效分析不僅幫助我們解決當(dāng)下難題,更為企業(yè)提供了持續(xù)改進(jìn)質(zhì)量與性能的有效途徑。每一次顯微鏡下的“銅絲追蹤”,都是向更高可靠性、更長壽命、更安全電子設(shè)備邁出的堅(jiān)實(shí)一步。
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